集邦咨询:全球智能手机CIS市场成长动能疲软 预估2023年出货量年减32%

智通财经APP获悉,据集邦咨询最新研究报告指出,尽管苹果在即将发布的iPhone 15全机种会针对消费者最在意的相机模组祭出较往年更多的升级,以创造足够的诱因让消费者换购新机,然而,在全球智能手机市场持续面对通胀等宏观因素影响,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软,CIS出货量预期会同步下滑。根据TrendForce集邦咨询估计,2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个,年减3.2%。

TrendForce集邦咨询表示,iPhone 15新机本次除了预计将全机种接口由Lightning更换为USB- type C及全机种均搭载动态岛外,在消费者最在意的拍照性能方面,预期苹果将有以下升级。首先,针对iPhone 15与iPhone 15 plus两款机种,其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层(Photodiode + Pixel)晶体管画素架构(2-Layer Transistor Pixel),扩大成像的动态范围,至于高端的Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪,进一步增加夜间拍摄能力,而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组(Periscope Module),提升相机光学变焦的性能。

过去智能手机感光元件的光学尺寸多为1/2.5英寸,而近期越来越多手机采用接近1英寸光学尺寸的感光元件,因为感光元件的光学尺寸越大,个别的「像素单位」(Pixel)就能够做得更大,如此一来,即可吸收更充足的光线并增加信号量。

然而,为避免智能手机变得厚重,在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间,即需减少其他组件(如电池模组)的尺寸与占用空间,否则镜头模组可能会太大而凸起,甚至让手机变得太过笨重,因此在设计CIS时,供应商必须在像素单位的「大小」和「数量」上取得平衡。

不过,TrendForce集邦咨询认为,智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加,主要是因为一般使用者对于108MP和200MP画素的感受度并没有太大差异,同时画素数量的增加将使传感器尺寸增大,进而使手机变得更大、更重,不符合消费者对于轻便性的需求。

因此,TrendForce集邦咨询表示,未来的升级方向将聚焦在CIS结构设计的优化(例如iPhone 15 和iPhone 15 plus将采用的双层晶体管画素架构),通过改进感光元件的结构和材料,进一步提升感光元件的性能,以及优化和升级影像处理算法,透过AI算法突破硬件限制,进一步提升图像的清晰度、动态范围,并减少噪点,提高成像质量。

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